“天賽DC插頭低壓注塑運(yùn)用案例”參數(shù)說明
是否有現(xiàn)貨: |
否 |
器物種類: |
低壓注膠 |
工藝效果: |
低壓注膠成型 |
材質(zhì): |
PA/PO/PUR/Polyester |
“天賽DC插頭低壓注塑運(yùn)用案例”詳細(xì)介紹
基本介紹低壓注塑技術(shù)簡介低壓注塑工藝是使用1.5~40公斤/平方厘米的注射壓力把熔化好的熱熔膠注射到需要包封的模具內(nèi),并經(jīng)5~50秒快速固化的一種新型的注塑工藝,。采用這種工藝包封出的產(chǎn)品具有絕緣,、阻燃、耐高低溫,、抗沖擊,、減振、防塵,、防水,、耐化學(xué)品腐蝕等功效。低壓注塑工藝的主要設(shè)備包括:低壓注塑機(jī),、低壓模具,、高性能的熱熔膠、和與之相對應(yīng)的工藝參數(shù),。由于低壓注塑工藝具有的上述優(yōu)勢,,所以它廣泛應(yīng)于精密,、敏感的電子元器件的封裝和保護(hù)。其應(yīng)用領(lǐng)域包括:汽車電子,、醫(yī)療電子,、IT行業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè),、節(jié)能產(chǎn)業(yè)等行業(yè)中所需要的聯(lián)接器,、傳感器、微動開關(guān),、線束,,軟性電路板、PCB等產(chǎn)品的包封,。性能特點(diǎn)技術(shù)參數(shù)使用說明應(yīng)用范圍適用于各式低壓熱熔膠成型樹脂對產(chǎn)品注膠包封,。其制程壓力低0-6Mpa,不損傷零部件,,無化學(xué)反應(yīng),,成形快速,冷卻即成型,,可取代灌封膠與外殼,,成形后有保護(hù),絕緣與防水效果。廣泛應(yīng)用于:手機(jī)電池,、傳感器,線圈,線束,連接器,PCBA等等結(jié)構(gòu)包封,。采購須知詳細(xì)信息請與我們聯(lián)絡(luò)洛陽天賽塑膠機(jī)械有限公司地址:洛陽天賽塑膠機(jī)械有限公司網(wǎng)址:國內(nèi)www.lpms.cc國外www.lpms.asia